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我的畢業年份
半導體工程
🇹🇼 台灣 · 工程下一批受衝擊的科系249 個科系中安全度排名前 31%
我的科系壽命
6年 5個月
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距離這個科系的畢業生職缺開始因 AI 減少
2033年3月24日 · 倒數 2370 天
推估區間 3年 5個月 – 12年 11個月
2030 年畢業：畢業後還剩 2年 8個月
新人負責的良率分析與製程配方（recipe）調整會轉由AI處理，但無塵室的現場排除與機台復機仍要靠人，晶圓廠的需求也撐住招募。不過未見到畢業即保證錄用的學系制度，新人招募可能較早受到影響。
「科系壽命」是距離畢業生職缺開始因 AI 減少的剩餘時間，不代表科系會消失，也不代表所有人都會失業。
AI vs 人類，你站哪一邊？
新進人員招募持平
科系排名174 / 249
畢業後的出路
2030畢業出路 · 以 2030 年 6 月底估算剩餘時間
半導體工程：AI 對畢業生求職的影響
半導體工程系的畢業生多半進入晶圓廠或設備廠商。新人負責的良率分析與製程配方（recipe，也就是控制蝕刻、鍍膜等步驟的參數組合）調整，這類工作會轉由AI處理。
半導體工程新人的工作，AI改變了什麼？
分析良率數據、調整製程配方，這些原本要新人花時間試錯的工作，AI已經能快速處理、提出調整建議。不過無塵室裡機台故障時的現場排除，以及讓停機設備重新復機運轉，這類需要人穿防塵衣進去動手處理的工作，AI完全碰不到，還是晶圓廠現場最重要的人力需求。
半導體工程系，為什麼新人招募可能較早受影響？
這個系雖然對應到晶圓廠現場需求殷切的工作，但台灣沒有看到哪個學系有畢業就保證錄用的制度，新人還是要跟其他背景的人一起競爭，加上良率分析這類分析工作容易被AI分攤，新人招募反而可能比想像中更早受到影響。IC設計工程師的職缺，因為設計端AI介入更深，縮減時間也偏早。
想走半導體工程這條路，現在能準備什麼？
除了製程原理，多爭取進無塵室實習或參訪的機會非常重要，熟悉機台操作與復機流程是進入晶圓廠工作的基本功。也可以善用AI協助分析良率數據，把時間留給判斷問題出在設備還是配方、該怎麼動手排除，這是機器暫時做不到的現場判斷。
撰寫日期
資料來源
資料用於說明工作、制度與科系。AI 取代時間與分數為 AI 推估，不是來源機構的預測。 計算方法（英文）
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