電子工程

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下一批受衝擊的科系249 個科系中安全度排名前 50%

我的科系壽命

3年 11個月

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距離這個科系的畢業生職缺開始因 AI 減少
2030年9月24日 · 倒數 1458 天

推估區間 1年 5個月 – 7年 11個月

2030 年畢業：畢業後還剩 2個月

原本由新人負責的電路圖繪製、韌體程式撰寫與設計審查，AI 已能完成相當大的部分，初階設計職的招募會最先減少。實機除錯與半導體擴產需求能撐住一部分招募，但這行沒有證照門檻，撐不了太久。

「科系壽命」是距離畢業生職缺開始因 AI 減少的剩餘時間，不代表科系會消失，也不代表所有人都會失業。

AI vs 人類，你站哪一邊？

新進人員招募縮減

科系排名126 / 249

畢業後的出路

2030

畢業出路 · 以 2030 年 6 月底估算剩餘時間

電子工程系的畢業生多半走向電子公司或半導體設計部門。電路圖繪製、韌體程式撰寫與設計審查，這類新人常做的工作，AI已經能完成相當大的部分，初階設計職的招募會最先減少。

畫電路圖、寫韌體程式、審查設計圖，這些新人常做的工作，AI已經能完成相當大的比例，初階設計職的招募會最先感受到壓力。這個領域沒有證照門檻擋著，只要工具夠用，公司很容易減少需要人力慢慢畫圖、寫韌體的職缺。

電子工程師與嵌入式軟體工程師的職缺，因為設計工作容易被AI分攤，縮減會先出現。IC設計工程師——也就是設計積體電路（晶片）的工程師——與硬體工程師的情況類似，只是晚一點；半導體持續擴產帶來的需求，能撐住一部分招募，但因為整個領域缺乏證照保護，撐不了太久。

與其只練習畫電路圖，更該練習實機除錯的能力——也就是拿到做出來的電路板，找出哪裡出問題並修正，這是AI從螢幕前完全碰不到的工作。也可以留意半導體擴產帶來的職缺，這類跟實際量產綁在一起的工作，相對比純設計職穩定一點。

撰寫日期 2026-09-26

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資料用於說明工作、制度與科系。AI 取代時間與分數為 AI 推估，不是來源機構的預測。計算方法（英文）